半導體行業在製作積體電路的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖型，為將圖型複製於晶圓上，必須透過光罩作用,光罩上會有一塊護膜（Pellicle),用以保護光罩避免微塵的污染，防止微塵（Particle)或其他外在物質被刻印在晶圓上。

 

使用光罩護膜最主要有兩種目的，其一為增加晶片生產良率，另一是減少光罩於使用時的清潔和檢驗，有效提高產量。

 

一般微塵(particle) 附著在光罩上的護膜最難清除，若以人工清除不僅效率慢，可能耗時又清除不乾淨，影響後續芯片的生產，且人工或清洗方式極容易會破壞防護膜，耗時又耗本。